usdt接口开发:行业聚焦|功率半导体有多紧俏?博世亲自下场生产碳化硅芯片 目标产能上亿颗

admin 1个月前 (12-05) 财经 31 0

《科创板日报》消息,博世今日宣布,公司已着手扩产SiC功率半“ban”导体,目标产能在上亿颗水平。同时,博世开始研发功率密度更高的第二‘er’代SiC芯片,预计明年投入量(liang)产。公司也将成为唯一一家自主生产SiC芯片的汽车零部件供应商。

两年前,博世便宣布,将持续推进SiC芯片研发,并于今年初开始生产样品,供客户验证。据公司董事会成员透露,由于新能源车领域需求高涨,博世已获得“相当多的”SiC芯片订单——这也是其产能扩张的主要驱动力。

公司已为SiC芯片生产增建了1000平方米的无尘车间;公司计划2023年底再新{xin}建3000平 ping[方米无尘车间。

除此之外,扩大衬底晶圆面积也是博世提高生产效率的一个手段。目前,业〖ye〗内主要使用6英寸晶圆『yuan』生产SiC半导体,8英寸晶圆则是发“fa”展方向。从6英寸到8英寸,每片 pian[晶圆可用制造面积几乎扩大一倍,产‘chan’能近乎倍增。

汽车、光伏双驱动 SiC产业扩产动向频现

“上亿颗”是什么概念?

今年数据显示,三安集成完成从650V到1700V SiC二极管产品线布局,累“lei”计出货达百余万颗;今年4月,韩国第三代半导体厂商Yes Power与一家中国公司达成SiC芯片合作,预计到2025年12月,将向后者供应约8000万《wan》颗SiC芯片。

相较之下,足见博世的扩产野心。而在大规模扩产SiC这条路上,博世并不孤单。

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就在11月23日,露笑科技、东尼科技相继发布公告,前者拟募资不超过29.4亿元,加大SiC投资力度,且其子「zi」公司合肥露【lu】笑已与东莞天域达成〖cheng〗战「zhan」略合作,形成三年不少于15万的〖de〗战略采购订单。后者定增正式落地,募投项目就包含年 nian[产12万片的SiC半导体材料项目。

再向前推,昌盛电机、日本昭和电工、韩国SK集团等近期均宣布SiC相关扩产计划,且投资金额/产能扩张幅度均不低。

产业链厂商密【mi】集的 de[扩产动作背后,是新能源汽车、光{guang}伏带来的SiC功率『lv』器件巨大需求。

其中,新能源汽车方(fang)面,SiC功率器件可将转换效率从96%提高至99%以上,能量损耗降幅超50%,设备循环寿命提升50倍,降本提效作用显着,机构预计2025年汽车逆变器可为SiC带来59-65亿美元市场。

而近年来季度光伏安装量增长迅速,分析『xi』师也同样看好其对SiC功率‘lv’器件需求的带动作用。

此外,之前【qian】被视作SiC推广一大阻碍的价格也在逐步下探。从市场公开报价来看,1200V SiC SBD实际成交价与硅器件价差『cha』已〖yi〗缩小至2-2.5倍之间,到〖dao〗达“甜蜜“mi”点”。

三安光电之前甚至直言,如今SiC的〖de〗瓶颈不再是价格,而是产能。一辆车硅器件2000-3000元,SiC则6000-7000元,“不贵”。

原标题:功率半导体有多紧俏?博世亲自下场生产碳化硅芯片 目标产能上亿颗


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