欧博电脑版下载(www.aLLbetgame.us):《半导体》日月光与宏璟合建高雄K27厂 首期拼明年Q3完工

admin 3周前 (08-28) 财经 19 0

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封测龙头日月光投控(3711)今日下昼召开重讯记者会,宣布旗下日月光半导体董事会决议与关系人宏璟(2527)采合建分屋方式兴建高雄K27厂,目的明年第三季完工,双方将依合建分配比例解决产权挂号,并由日月光或其子公司取得宏璟所属产权优先承购权。

日月光投控财政长董宏思示意,高雄K27厂建案由日月光半导体提供近期取得大社土地中的3028.45坪,并由宏璟建设提供资金合建地上6层厂房。厂房楼地板面积约8950.65坪,双方协议合建分配比例为日月光半导体25.54%、宏璟建设74.46%。

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日月光半导体为配合高雄厂营运发展规画,近期购入6283.09坪大社土地,规画作为兴建K27厂之用。土地将分二期开发,预计设置覆晶封装及IC测试产线,首期厂房以明年第三季完工为目的。

日月光投控示意,宏璟建设与日月光半导体耐久互助互信基础厚实,且建厂工期配合度高,加上近期营建市场质料及人工欠缺,因此盼借助宏璟建设的厂房兴建专业、履历及营建资源,以确保K27厂建厂进度相符目的时程。

董宏思示意,此案合建分配比例的制订为参酌感恩梁行及世邦魏理仕2家专业估价机构出具的估价讲述书,并与宏璟建设协议以估价效果平均值为基础,经日月光半导体董事会决议通过,相关程序业依公司取得或处分资产处置程序划定解决。

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